Реестр российской промышленной продукции, ПП РФ № 719 ·

Модуль процессора CPC507-01-COATED-T003 (ИМЕС.467444.117-06)

Модуль процессора CPC507-01-COATED-T003 (ИМЕС.467444.117-06)

В реестре

Производитель: АО «НАУЧНО-ПРОИЗВОДСТВЕННАЯ ФИРМА», Москва

ОКПД2 26.12.1ТН ВЭД 8471 50 000 0Изготовлена по ИМЕС.467444.117ТУ

Реестровая запись

Запись реестра российской промышленной продукции: номер, сроки, выписка.

Реестровый номер
СтатусДействует
Действует до12.05.2031
Включена в реестр13.05.2026
Баллы60
ВыпискаВыписка из реестра российской промышленной продукции (ГИСП, PDF с подписью)

Классификация

Коды продукции по общероссийским классификаторам.

ОКПД226.12.1 — Платы печатные смонтированные
ТН ВЭД8471 50 000 0
Изготовлена поИМЕС.467444.117ТУ

Производитель

Реквизиты предприятия по записи в перечне.

АО «НАУЧНО-ПРОИЗВОДСТВЕННАЯ ФИРМА»

ИНН7728512529
ОГРН1047796326137
РегионМосква
Юридический адрес117342, Г.МОСКВА, УЛ. ВВЕДЕНСКОГО, Д. 3 К. 8

Основание записи

Документ, по которому продукцию внесли в реестр.

ОснованиеАкт экспертизы ТПП № 4147.021.13.55/04-26 от 24.04.2026
ДепартаментДепартамент радиоэлектронной промышленности

Что это за изделие

Описание и характеристики из каталога ГИСП. Для нацрежима действуют статус записи и официальная выписка, а не эта витрина.

Регион производстваМосква
Единица измеренияШтука

Модуль процессора CPC507 выполнен по стандарту CompactPCI, формата 6U. Важнейшей его особенностью является наличие двух площадок для установки мезонинов PMC/XMC. За счет использования одночипового решения на основе SoC AMD FP5 APU (Ryzen Embedded V-Series) совместно с двумя мезонинными модулями, изделие можно использовать в компактных и бюджетных вычислительных системах.

Характеристики

Влагозащитное покрытиеДа
Напряжение питания3.3; 5; 12
Программная совместимость с ОСLinux Debian 10; Astra Linux Special Edition, Релиз "Смоленск" v1.5, v1.6; Microsoft Windows 10 IoT Enterprise 64bit
Поддержка плат расширения XMC/PMCПоддержка двух модулей PMC/XMC; Шина PCI-X 64 бит/66 МГц выведена на разъемы P1-P4 PMC1 и PMC2 (ANSI/VITA 39, PCI-X for PMC and Processor PMC); Шина PCIe x8 Gen3 выведена на разъем P15 XMC1 (ANSI/VITA 42.3, XMC: PCI Express Protocol Layer), может использоваться в режиме x4 для двух мезонинов
Аппаратный мониторРеализован через интерфейс SMBUS; мониторинг до 7 напряжений питания; мониторинг температуры платы в двух точках
Часы реального времениПитание от литиевой батареи CR2032 (3 В)
Порты USBПоддержка USB 2.0 (480 Мбит/с), USB 3.1 Gen 1 (5 Гбит/с); подключение до трех устройств через разъемы на передней панели (USB 3.1 Gen 1)
3 порта LAN 10/100/1000 Мбит на PCIe x4 Gen2Два канала выведены на бекплейн (PICMG 2.16); один канал выведен на переднюю панель; используется серверный сетевой адаптер Intel i350
Интерфейс SPIПоддержка FRAM
Память FRAM32
Шина PCIePCIe Gen3 (до 8 ГT/с) выведена на разъем P15 XMC с поддержкой устройств до x8; возможно использовать линк x8 в режиме 2x4, линки x4 выведены на разъемы P15 XMC1 и XMC2
Шина PCIВыведена на разъемы CompactPCI J1/J2; 64 бит/66 МГц; реализована на мосте PCIe->PCI-X PI7C9X130; работа в периферийном слоте (Non-transparent Bridge mode)
ВидеовыводИнтерфейс DisplayPort (разрешение до 4096x2160@60 Гц) выведен на переднюю панель
Оперативная память: DDR4-2400 SDRAM с поддержкой ECC; 64-битовая шина данных16
ПроцессорAMD Ryzen Embedded V1404I SoC APU 2,0 ГГц 25 Вт

Стандартизация

Нормативный документИМЕС.467444.117ТУ

Карточка в каталоге ГИСП

Карточка собрана сервисом «ТоварминПРО» по выгрузке перечня ПП РФ № 719. Она помогает проверить статус и реквизиты, но не заменяет официальную выписку Минпромторга.